花81亿美元建新芯片厂与台积电竞争?三星:明年就投产!

来源:QQ快报
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【环球网科技综合报道】三星电子周四表示,将在韩国投资80亿美元,建设芯片代工生产线,生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。

据外媒报道,三星是全球最大的计算机内存、智能型手机与显示器制造商,2019年公布斥资1160亿美元的计划,以与台积电和英特尔公司竞争晶圆代工,替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客户制造芯片。

该公司表示,三星电子新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区,是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。

三星表示这座工厂将于2021年下半年投产,产品主要应用于5G网络和高效能运算方面

截止目前,三星在韩国国内拥有5条生产线,在美国拥有1条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung在一份声明中说:“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力,并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域,同时推动三星代工业务的强劲增长。”

Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示:“三星正在努力缩小与台积电之间的差距,它在合同芯片制造市场上仍落后于台积电。”

据了解,台积电是世界最大芯片代工厂商,该公司上周五宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂,明年开工建设。

三星高管表示,在新冠肺炎疫情到来之前,三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片,并且这项工作已经开始为其增加业务收入。

数据显示,韩国5月1日-20日芯片出口同比增长13.4%。

北京时间10月10日报道,虽然台积电可能不是一个家喻户晓的品牌,但它实际上是智能手机元器件制造领域的巨头之一。高通、联发科和苹果等公司自己设计芯片,它们的芯片是由台积电制造的。不过,为其他公司代工制造芯片的并非只有台积电一家公司——三星和英特尔也开展芯片代工制造业务,这意味着它们需要不断改进和创新制造工艺。台积电公布了目前至2022年的技术发展路线图,届时其3纳米工艺芯片生产线将投产。目前高端芯片采用10纳米工艺制造,这意味着届时芯片尺寸将只有目前的三分之一,而且芯片处理能力更强大,能耗也更低,这样的芯片肯定会受到智能手机用户欢迎。但是,为了生产3纳米工艺芯片,台积电需要建设专用工厂。虽然有媒体报道称台积电可能在考虑在美国建设制造工厂,但美国工厂不会生产3纳米工艺芯片,3纳米工艺芯片将在位于中国台湾e79fa5e98193e78988e69d8331333363393032地区的工厂生产。台积电投巨资建设3纳米工艺芯片制造工厂与苹果有很大关系。过去数年,台积电一直是苹果A系列芯片独家供应商,苹果成为其最大客户。被苹果“抛弃”的供应商命运都不太好,因此认为台积电投巨资建新工厂的目的是为了留住苹果并非是不靠谱的。从目前的10纳米工艺到2022年的3纳米工艺,中间还隔着两代工艺:7纳米和5纳米。明年发售的智能手机可能配置7纳米工艺芯片,5纳米工艺芯片将从2019-2020年开始投产。换句话说,明年我们有望用上更先进的芯片内容来自www.book1234.com请勿采集。

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