苹果自研低功耗芯片U1推出:追踪设备AirTags首发

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苹果芯片比较好,区别2113在于芯片中的GPU和功耗比方面。在5261这两个4102方面,苹果做得优于华为1653。但是,华为近年有赶超苹果的势头。东京拆解专家TechanaLye分析称,华为和苹果设计的芯片都具有同样先进的功能,同样是7纳米技术。TechanaLye还提到,到2018年底,只有三种7纳米芯片在被实际使用;有证据表明,在5G芯片技术方面,华为能够与移动芯片领域的全球领导者高通公司相媲美。TechanaLye首席执行官Hiroharu Shimizu是日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)前高级技术主管,他说:华为的发展能力“与苹果公司相当或更好,且已经具备了世界顶级水平”。华为芯片由成立于2004年的全资子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)设计,海思半导体现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片,包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。20世纪90年代初,华为就已经开始在海思半导体的前身华为集成电路设计中心研发自己的芯片。在4G调制解调器领域,高通公司处于领先地位,海思、台湾联发科和英特尔等少数厂商也拥有4G调制解调器的能力;而在5G兼容处理器设计方面,高通和华为似乎同时处于领先地位,苹果芯2113片目前来说是比华为芯5261片好的,区别在芯片中的GPU和功耗比苹果芯片做4102的比华为芯片好。跟苹果高1653通等国外大公司比,华为公司旗下的海思公司的芯片短板在GPU,不过近几代高通旗舰功耗控制的也不好,整体来说算是海思高通处于一个梯队,玩游戏的话高通兼容性可能略好一点。华为也就比联发科好那么一点点吧,和高通苹果没法比。但目前来说,海思的芯片正在快速赶上高通公司和苹果公司的芯片性能,相信不久以后,华为公司一定可以在芯片市场上与苹果公司平分秋色的。如果你玩大型游戏的话就能了解芯片的重要性和好芯片与坏芯片之间的差距了,如果不玩那么给你个1000块的显卡和4000块的显卡你是感觉不出来的,因为多余的那部分性能你用不上。只是上网上qq微信看视频,市面上的旗舰机都差距不大,手机芯片领先一点点有什么用?还不是要发热,耗电量大,而且两三年后就淘汰了,手机好不好用还是要看综合体验,三家的芯片各有千秋,苹果基带是短板,华为gpu是短板,高通功耗经常翻车。综上所述,苹果芯片比华为芯片好,但华为芯片也不差,苹果与华为芯片最大的区别2113是,苹5261果的A系列处理器从来不会集成基带芯片,而我们知4102道基带是1653来接收信号的,而苹果的基带都是用的别人的,比如高通与英特尔,高通在基带方面比英特尔 ,总体来说还是苹果的芯片更加的好,苹果芯2113片目前来说是比华为芯片好的,区别5261在芯片中的GPU和功耗比苹4102果芯片做的比华为芯片好。1653华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。随着苹果iPad平板电脑的发布,有关其内部集成的自产处理器Apple A4的信息也逐渐浮出了水面,据报道,这款处理器是一款集成了ARM Cortex A8架构单核CPU(区别于Nvidia的Tegra系列和高通Snapdragon系列产品)+PowerVR系列GPU核心+集成内存控制器的SOC芯片,产品由苹果早前收购的PA Semi公司负责研制。苹果A10处理器是苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心,苹果芯片比华为芯片要好,区别就是苹果手机使用了更加先进的AI技术,这是华为所没有的,从性能上来看,AI芯片可以模拟人工智能更高效更好的优化整体性能,从而实现硬件性能的效率www.book1234.com防采集请勿采集本网。

除了熟知A系列处理器外,苹果还在扩大自研芯片的队伍,比如用在无线耳机上的W系列,还有即将要推出的U系列。

知名爆料人Jon Prosser给出的最新消息显示,苹果即将在本周推出的AirTags,是一款追踪设备,其将会采用专用的U1芯片,通过 USI 办法组装,支持 UWB(超宽带技术),而且在追踪和查找定位方面非常精准,支持数据传输。

据悉,AirTags 外观像是圆形标签或者光盘,可以附加到物品表面,进而配合苹果的“查找”应用,避免小物件消失不见。

如果算上这款U1的话,今年苹果还要至少发布两款芯片,而这两款才是真正的亮点,一个是A14,而另外一个是A14X,前者用于iPhone 12系列,而后者可能用在首款基于ARM的MacBook笔记本上。

据悉,A14和A14X都是基于台积电的5nm工艺。

【来源:快科技】【作者:雪花】

 2113 2015 年 9 月份的秋季发布会上,苹果正5261式发布了 iPad 的延伸机型,称之4102为 iPad Pro。该产品最大的特点就是“磅礴”1653,屏幕尺寸明显比 iPad Air 2 更大,实际测量为 12.9 英寸,而之前标准的 iPad 则为 9.7 英寸。  按照传统规律,苹果每一年都会为一两款 iPad 进行更新,比较遗憾的是,在 2015 年苹果并没有为 iPad Air 更新,所以 iPad Air 3 纷纷预测今年上半年有可能发布。不过,正是基于这方面因素,让 iPad Pro 在 2016 年发布第二代产品的可能性变得低了很多了,所以该大号 iPad 在 2017 年上半年之前问世的可能性非常小。  仅凭这些发布日期和规律就能推算了?并不是,那这是为何呢?  iPad 芯片的一些基础  我们大家都知道,苹果每年发布的 A 系列芯片有两个或三个变种版本,有针对 iPhone 的,也有针对 Apple TV 的,针对 iPad 的也不同。准确的说,标准的 A 系芯片应该是 A7、A8 或 A9,重点为需要更低功耗和封装尺寸有要求的 iPhone 而设计。当然,标准的 A 系芯片也有搭载到 iPad mini 中使用。  同时,苹果再以此为基础衍生出其他用途的变种 A 系芯片,也就是 A6X、A8X 和 A9X 这些,重点为屏幕更大的平板电脑设计,毕竟平板电脑可以支持更大功耗的芯片,能够有更多的散热空间或融入更好的散热设计。苹果在设计之初就考虑到了比标准 A 系芯片更高的 CPU 和 GPU 性能,因此由于此类芯片性能更强,驱动更高分辨率的屏幕更轻而易举。  说了这么多略微废话的东西,那到底为何 iPad Pro 2 今年无法问世呢?  这得提到 A9X 芯片设计,因为该芯片目前已经大得有点离谱了,苹果需要等待新的制造工艺来缩减。目前台积电最先进可量产的工艺是 16nm FinFET 制程,该工艺制程也正用于量产 iPad Pro 的 A9X 芯片。可笑的是,该芯片竟然令人难以置信的“磅礴”,达到了 147 平方毫米,在苹果移动设备史上从未有过。  如果今年就要打造 A9X 的升级版本 A10X, 为了提供显著更强的性能,苹果必然需要为 A10X 添加更多额外的晶体管,虽然在现有 16nm FinFET 工艺的基础上也可以实现,但芯片面积会变得更大(有可能达到 160 平方毫米甚至更大),并且制造难度和功耗都会增加,这不是苹果最终希望看到的结果。  之前台积电已经表示,10nm 工艺制程进入批量生产阶段至少要等至 2016 年末或者 2017 年初。与此同时,10nm 工艺将带来约 2 倍晶体管密度的提升,在新工艺下更强、更多功能且能效更出色的新 A10X 芯片至少可以缩减至 120 - 140 平方毫米以内。因此很显然,要完成更优秀的 A10X 芯片 ,苹果需要等待工艺制程的发展。  2017 年再更新 iPad Pro 也没什么影响  iPad Pro 目前还不是苹果重要收入的来源,不说与 iPhone 相比,至少创造的收入仍不及常规尺寸的 iPad。所以, iPad Pro 2 推迟发布并不会给苹果带来任何影响整体业务的灾难。而且,只要等待多那么两个季度左右的时间,更好的过渡到 10nm 工艺节点,再创造出更加“媲美桌面级处理器”的 A10X 芯片来“吹嘘”一波,不正好可以让 iPad Pro 2 更具吸引力吗?  那么苹果今年会发布哪些型号的 iPad 呢?iPad Air 3 应该是意料之中的产品,有可能在今年上半年发布,而下半年则有可能再更新 iPad mini 5,配以更强劲的 A9 芯片内容来自www.book1234.com请勿采集。

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