台积电正式开始行动,一切来得太快了,白宫也没想到

来源:QQ快报
责任编辑:鲁晓倩
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在芯片代工领域,台积电无疑是龙头老大,毕竟手中掌握着最先进的技术,所以说就算是美国这样的科技大国也要让台积电三分。作为中国企业的台积电,因为使用了美国的一些技术以及设备,所以说在此次的芯片禁令中,台积电也被限制了。

台积电不断努力

前面说过,台积电在芯片代工市场中是龙头老大,在市场上拥有超高的市场份额,并且手中掌握着最优秀的客户资源,其中就包括苹果、联发科以及英伟达以及中国的华为等等。不过在芯片禁令实施之后,台积电与华为之间的合作算是到头了。

使用了美国技术的台积电,不能够再接受华为海思的单子,但是对于台积电来讲,华为是一个大客户,并且是一个不可多得的优质客户,台积电自然是不希望就这样放弃这个客户的。所以为了留住华为这个客户,台积电做出了很多的努力。

台积电方面专门去白宫游说,希望能够恢复出货自由,但是美方似乎并没有放开的意思,。因为美国方面很清楚,对于华为来讲,台积电的存在有着特殊的意义,也就是说,台积电是美国打压华为最大的一颗棋子。通过台积电能够为华为带来不小的影响。

官宣新决定了

一直拿不到出货许可,台积电方面很着急,所以在最近便正式决定,要提高自身技术的比例。台积电方面公布了一组数据,根据数据显示,目前台积电14纳米以上的代工制程之中,美国技术的占比是15%,而在7纳米以下的芯片代工制程美国技术的占比则降低到了9%,而在3纳米以及2纳米上,更是采用了最先进的技术,而技术占比更是会不断降低。

除了在技术占比上不断降低之外,台积电方面还会提高本土供应商的臂力,在选择原材料方面,会提高对于本土供应商的比例,力求将采购目标的臂力保持在66%左右。其实这样便不难看出,台积电正在通过提升自身比例的方式,减少对于美国技术以及设备的依赖。

美国方面曾经多次邀请台积电赴美建厂,考虑到自身对于美方也有要求,所以台积电答应了在美国建设一座5纳米的生产线,要知道,美国现在最先进的技术仅仅是7纳米。美国其实也是担心, 有一天台积电会彻底摆脱美国技术,不再受到美国束缚,所以说才会邀请台积电来建厂。

去美化势在必行

前面讲到过,失去华为对于台积电来讲是一件非常不愿意的事情,所以说台积电目前所有的行动,有一天能够再与华为进行合作。其实说起来台积电也是有自己的小心思,希望能够通过这一次的事件,彻底的摆脱美国,以此来增加在芯片行业内的自准选择权。

台积电这样提高自身技术比例占比,并且不断进行去美化,是美国方面万万没有想到的,虽说美国早有台积电会这样做的准备,但是他们应该死没有想到,台积电会行动如此之快,这对于美国来讲,也是一个不小的打击。

其实除了台积电来讲,世界上很多的企业国家都已经开始实施了去美化行动,包括华为等等,去美化如今已经成为了一种趋势,美国现在应该是非常慌张的。

不管是什么领域,都不存在一家独大的现象,合作与竞争才是企业之间发展下去的真理,如果说想要保住自己龙头老大的地位,就必须要拿出些什么东西来,不然在外人看来这就是一种赤裸裸的嫉妒,使用一些小心思可以理解但不支持,毕竟公平公正的竞争,才是一个企业一个国家发展下去必须要遵守的真理。

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你想多了,科技不是一蹴而就的,都是满满的发展研发出来的,而且华为有芯片设计能力,但没生产能力。限制的是华为使用美国的技术,华为芯片的新转机在哪儿?2113首先,是台积电5261虽然宣布了会赴美建厂,但是相关细节4102并未敲定。目1653前AMD已经成为首家被允许为“实体名单”中某些企业供货,所以台积电同样可以以此来作为谈判条件,只要建厂没拍板就还有机会。另外,华为自身也宣布进入半导体领域,最近任正非就访问了中科院,双方就光刻机相关技术进行了座谈交流。相信经过双方共同努力,未来回归的麒麟芯片会更加炫目耀眼。最后,ASML公司也宣布会加快布局中国市场的步伐,这意味着会将更多的光刻机卖给中国企业。有了最卡脖子的光刻机,不光华为当下的困境可解,我国其他芯片制造企业也会发力攻克光刻机的技术难题。写在最后虽然目前华为处于被断供芯片的状态,但是之前台积电为华为赶制的芯片足够华为支撑半年时间,同时不管是华为自身还是像台积电等供应商也在积极的想对策,所以小编才说华为芯片或许还有新转机,对此你们怎么看呢?欢迎留言、点赞、转发,感谢支持!,距离美国2113政府的芯片禁令生效还有不到10天时间,中国5261华4102为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存,为“断1653供”做准备。由于美国的所谓“制裁”,华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。作为全球最主要的手机制造商和5G设备供应商,华为公司在美国的重重打压下将何去何从,成为国内外关注的重点。中国芯片究竟被卡在哪几道关9月3日,在德国举行的柏林国际电子消费品展(IFA)上,华为没有像市场猜测的那样公布最新的麒麟9000芯片,据称华为Mate 40系列将首先搭载这款芯片,华为消费者业务集团欧洲区总裁戢仁贵在演讲中也没有提到相关信息,而是着重于介绍华为在欧洲布局等。中国是全球最大的芯片进口国,2018年和2019年进口集成电路总价值超过3000亿美元。根据有关部门发布的数据,2019年中国芯片自给率仅为30%左右,反映出国内相关半导体产业与国际第一梯队的差距。芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链,整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。通信行业资深独立分析师黄海峰3日对《环球时报》记者表示,具体来看,中国在芯片设计领域成果较多,尤其是华为海思生产的芯片获得一些突破,但在其他几个环节还存在明显短板,尤其是芯片制造领域。通信专家项立刚也表示,制造是目前国内芯片产业链的最大难关。目前,大陆手机厂商的产品大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的芯片,仅有华为主要采用其自研麒麟系列芯片。不过,麒麟芯片主要由华为设计,但关键的制造环节依然交由台湾台积电代工。研究机构TrendForce发布的2020年二季度统计数据显示,台积电是全球最大的芯片代工企业,其在全球市场份额超过50%,华为、苹果等均是该公司主要客户。排名第二的则是韩国三星,市场份额为18.8%,中国大陆的中芯国际排名第五,占市场份额的4.8%。尽管中芯国际排名靠前,但与代表最先进工艺的台积电和三星却有数年的技术差距。目前,中芯国际仅能量产14纳米制程的芯片,华为荣耀的Play4T手机部分搭载的就是该公司代工的麒麟710A芯片。相比之下,台积电和三星的技术均已经可以量产7纳米乃至5纳米制程的芯片,华为的麒麟系列高端芯片主要出自台积电。芯片制造中涉及大量的工艺技术,其中最广为人知的重要工具就是光刻机,这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。中芯国际创始人、前CEO张汝京日前就曾提到,“有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块。至于设备上面,光刻机什么,我们是差距很大的。”国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产,中芯国际今年初就曾从ASML引进一台DUV光刻机,但最为先进的、可以生产7纳米和5纳米芯片的EUV光刻机一直未能成功购入。“备胎”计划管用么根据美国于今年5月公布的相关制裁措施,任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可,禁令于9月15日正式生效。“什么是美国技术?”项立刚对记者说,“这个范围可以非常非常广,我们用的微软Windows系统,甚至Word等,都算是美国技术,所以美国这一禁令等于切断了外界向华为供货芯片的途径”。对于美国的禁令,台积电董事长刘德音正式声明,“现在要确认还言之过早,但就目前情况看,9月14日后台积电不打算向华为出货晶圆。”这也意味着,如果不能得到美国政府的许可,华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工,高通等公司也无法向华为供应高端芯片,否则也面临美国制裁的风险。而在被问到是否在9月14日后继续对华为供货时,中芯国际联合首席执行官梁孟松表示“绝对不做违反国际规章的事”。分析认为,由于美国基本主导半导体上游的装备行业,中芯国际恐怕也无法摆脱美国禁令。不少媒体提到,华为正赶在9月15日之前大量采购芯片,为日后的手机制造加强储备。根据华为公布的2019年年报,去年华为智能手机发货量(含荣耀)达到2.4亿台。可以预想到的是,无论华为的芯片储备有多少,也会在不久后面对芯片的缺货危机。尽管如此,华为的芯片供应依然存在可能性。项立刚对《环球时报》记者表示,11月大选后,美国新政府上台这一禁令或许有松动的可能。此外,一些芯片厂商和代工厂商的合作途径也并不一定能被完全堵死。台湾联发科8月28日向美国政府提出申请,要求9月15日以后继续向华为提供产品。对于破解芯片困局,华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性,去年华为也主动公布“备胎”计划。华为消费者业务CEO余承东日前表示,过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后,到比较落后,到领先,到被封杀。“我们投入巨大研发,但很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与。我们只做芯片设计,没有芯片制造,我们很多很强大的芯片都没有办法制造了,我们说要解决这些问题,需要技术创新,技术、技术、技术。”5年?10年?中国还需要多久能追上项立刚表示,美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵,这让全社会逐渐形成强大共识,对于芯片这种核心产业,必须要有主动权,不能再受制于人。日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,被认为是国家对芯片产业进一步加大支持力度。“但这对华为而言,是远水解不了近渴”,项立刚表示,如果禁令依然严格,可能会在未来一年看到华为手机出货量的大量下滑。黄海峰也向《环球时报》透露,华为为其“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右,也意味着有约1000万台华为手机可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右。当备货用完后,华为手机业务,尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。黄海峰告诉《环球时报》记者,芯片产业投资大、风险大、产出不确定,并且涉及产业链上下游大大小小的公司,需要整体发展。项立刚分析称,随着中国终端产业的成熟,对于芯片需求量越来越大,芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。除政府的资金和政策支持之外,资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出想象。今年中芯国际、寒武纪等芯片企业上市都筹集到大量资金,截至7月5日,中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。黄海峰预计,10年之内,中国芯片在一些尖端工艺上可以取得突破。项立刚则更为乐观,他对记者表示,如果国内全行业可以合作起来,5年左右就可以追赶上高通等外国厂商的脚步内容来自www.book1234.com请勿采集。

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